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崗位職責(zé)：

1、硅光有源/無源芯片的設(shè)計(jì)與優(yōu)化； 
2、集成光芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與版圖繪制； 
3、集成光芯片控制算法設(shè)計(jì)和電路驗(yàn)證； 
4、制定光芯片測試方案，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析；
5、論文、專利調(diào)研及撰寫，研究項(xiàng)目規(guī)劃，協(xié)助項(xiàng)目申報及申請書撰寫工作。

任職要求：
1、光通信、光學(xué)/光學(xué)工程/光電子、微電子與物理電子學(xué)、半導(dǎo)體物理、電磁場與微波等相關(guān)專業(yè)碩士；
2、熟悉硅光器件設(shè)計(jì)技術(shù)，主要是端面耦合與光柵耦合器件的設(shè)計(jì)與耦合封裝方案；
3、具有硅基光子芯片流片經(jīng)驗(yàn)和高速硅光模塊芯片設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉高速硅光芯片光源耦合方案、端面和光柵耦合封裝方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、具有光傳感，微波光子，量子，光子AI等硅光芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、具有良好的溝通能力和語言表達(dá)能力、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、研究能力。

崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件、FPGA方案設(shè)計(jì)；
2、進(jìn)行模塊設(shè)計(jì)、代碼編寫、仿真、測試、維護(hù)等工作；
3、進(jìn)行算法設(shè)計(jì)，程序?qū)崿F(xiàn)，移植、仿真驗(yàn)證等工作；
4、分析并解決開發(fā)過程中的問題，優(yōu)化FPGA資源及時序，提高系統(tǒng)性能；
5、配合軟件、硬件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行板級調(diào)試以及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作；
6、協(xié)助制定測試計(jì)劃配合完成最終測試；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)文檔編寫；
8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)工作；
9、電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)，功能驗(yàn)證，電路調(diào)試；
10、FPGA底層驅(qū)動程序設(shè)計(jì)與開發(fā)；
11、產(chǎn)品硬件部分的持續(xù)優(yōu)化；
12、專利底稿，設(shè)計(jì)文檔和技術(shù)資料的整理與編寫；
13、熟練掌握設(shè)計(jì)工具和編程語言，如：AltimDesigner，Cadence，Quartus，C語言Verilog HDL等；
14、有軍工、工業(yè)產(chǎn)品的批產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

職位要求
1、3年以上FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉FPGA設(shè)計(jì)、開發(fā)流程和仿真技術(shù)，具有獨(dú)立的FPGA編碼、仿真、調(diào)試能力；
2、精通Verilog語言，掌握一種以上的開發(fā)環(huán)境的使用；熟練使用Matlab者優(yōu)先；
3、具有高速傳輸接口(SRIO、PCIE等)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有千兆網(wǎng)接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；具有高速存儲(SATA/RAID/DDR4.、ZYNQ、通信算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、具有與單片機(jī)、DSP、ARM聯(lián)調(diào)經(jīng)驗(yàn)，具備較多的故障定位、問題分析和解決問題的調(diào)試經(jīng)歷；
5、具有良好的硬件基礎(chǔ)，能夠使用邏輯分析儀、示波器、頻譜儀等工具；
6、具有較強(qiáng)的技術(shù)文檔編寫能力者優(yōu)先；
7、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)。

崗位職責(zé)：
1、在項(xiàng)目組長帶領(lǐng)下完成各類測試軟件，數(shù)據(jù)采集軟件代碼編寫及調(diào)試工作；
3、對公司現(xiàn)有軟件，數(shù)據(jù)庫進(jìn)行維護(hù)；
2、獨(dú)立完成產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件及詳細(xì)設(shè)計(jì)等文檔內(nèi)容的編制；
3、配合新產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作，
4、要求能帶新人，解決通用軟件的開發(fā)。采集軟件，設(shè)備控制軟件等工作（此項(xiàng)必須滿足）
 

任職條件：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)軟件相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉C#開發(fā)語言，熟悉.NET開發(fā)，熟悉使用Visual studio開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟件開發(fā)工作；
3、熟悉平臺開發(fā)軟件相關(guān)技能，包括串口通信，數(shù)據(jù)庫訪問及存儲技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)與通訊協(xié)議技術(shù)，多線程技術(shù)，數(shù)字IO卡操作技術(shù)，圖形與多媒體技術(shù)，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)以及操作系統(tǒng)等技術(shù)中的2種以上；
4、熟悉軟件開發(fā)過程中數(shù)據(jù)庫的操作及使用；
5、具備基本英語讀寫能力，能夠看懂技術(shù)文檔；
6、熟悉多線程、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)庫、控件二次開發(fā)等技術(shù)；
7、至少具備模塊軟件獨(dú)立開發(fā)的能力；
8、有至少2年以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有過相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)歷優(yōu)先，有上位機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
9、熟悉C++開發(fā)、熟悉ASP.NET開發(fā)優(yōu)先；
10、具備較強(qiáng)的溝通能力、學(xué)習(xí)能力。

崗位職責(zé)：
1、經(jīng)過崗位技能培訓(xùn)后，負(fù)責(zé)光纖等精密儀器的操作，能完成光纖環(huán)的繞制工作，以及組合裝配、熔接和測試等工作。
2、掌握生產(chǎn)、測試工具和設(shè)備的使用。
3、負(fù)責(zé)記錄生產(chǎn)和測試數(shù)據(jù)、文檔。
 

任職資格：
1、理工科類，電子、機(jī)械、計(jì)算機(jī)自動化、數(shù)控、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。
2、針對實(shí)習(xí)或應(yīng)屆生，在校期間成績優(yōu)秀，黨員，有班干部、學(xué)生會等社團(tuán)干部工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、心態(tài)好，性格安靜、沉穩(wěn)優(yōu)先。
4、年齡不超過25歲，有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)可放寬至30歲。
5、視力好優(yōu)先，手不抖，不能色盲、色弱。

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司新研產(chǎn)品、現(xiàn)有產(chǎn)品相關(guān)的嵌入式程序編寫、調(diào)試、測試，以及后期改進(jìn)、排故工作；
2.負(fù)責(zé)配套設(shè)備的嵌入式開發(fā)，調(diào)試及測試，編寫設(shè)備使用和維護(hù)說明；
3.負(fù)責(zé)嵌入式方向所有研發(fā)資料，包括設(shè)計(jì)文檔，程序，試驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析，歸檔，保存；
4.負(fù)責(zé)公司嵌入式相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)的整理和申請；
5.協(xié)助技術(shù)部長制定研發(fā)計(jì)劃及技術(shù)路線；
6.跟蹤行業(yè)最新技術(shù)動態(tài)，保證公司技術(shù)的領(lǐng)先性。
本崗位偏向于軟件。

具體條件：
1、本科及以上學(xué)歷
2、電子類專業(yè)畢業(yè)
3、具備一定硬件調(diào)試技能
4、DSP開發(fā)，ARM開發(fā)
5、FPGA方向：熟練使用Verilog HDL語言，并具有兩年以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。熟悉Altrea以及Xilinx任何一個系列的開發(fā)。
6、ARM，DSP方向：有兩年以及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。熟練使用C++語言開發(fā)。熟悉ST32系列單片機(jī)，了解TI系列DSP。
加分項(xiàng)：
1.具備較強(qiáng)的嵌入式開發(fā)能力，熟悉Altra系列FPGA，TI系列DSP、STM32系列單片機(jī)，會熟練使用Quartus等工具軟件；
2.具備數(shù)電模電基礎(chǔ)，具備工業(yè)領(lǐng)域批量產(chǎn)品化嵌入式設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.具備精密傳感器、微弱信號檢測算法編寫相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.具備較強(qiáng)的責(zé)任心，解決問題的能力以及團(tuán)隊(duì)合作的意識。